高丽大学世宗校区（副校长 金荣）于7月24日与德国未来移动创新校园（Innovation Campus Future Mobility，ICM）签署了工作协议（MOU），并决定在未来移动领域正式启动联合研究、教育和技术合作。

 

ICM成立于2019年，由德国巴登-符腾堡州的卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）与斯图加特大学（USTUTT）联合设立，是一个合作平台。其主要研究领域包括△制造系统 △移动出行技术 △软件系统架构，并与梅赛德斯-奔驰、保时捷、博世（Bosch）等德国知名全球企业保持合作关系。此外，ICM还与欧洲及全球的大学和研究机构开展联合研究，并参与EU Horizon计划等全球研究项目。

 

通过此次协议，高丽大学世宗校区将与ICM在△联合研究与技术开发 △教育项目运营 △学生与研究人员交流 △技术商业化合作等多个领域展开合作。由此，有望拓展国际联合研究基础，并为强化特色教育与科研能力奠定基础。

 

高丽大学世宗校区与世宗市在多个领域保持紧密合作，包括打造机会发展特区以推动网络安全产业、智慧城市示范、未来移动领域专业人才培养等。特别是随着世宗市被指定为智慧城市国家示范城市，高丽大学世宗校区通过设立前沿学科和扩大与国内外机构的合作，强化了其作为科研与教育战略枢纽的地位。此次与ICM的合作协议正是在这一背景下签署的，体现了高丽大学世宗校区已成为推动世宗市未来战略首都建设的核心动力。

 

另一方面，高丽大学世宗校区于23日与法国巴黎天主教大学（Catholic University of Paris, Institut Catholique de Paris, ICP）签署了旨在开展学术研究和学生交流的工作协议。

 

高丽大学世宗校区宣传集资部

翻译：赵炫怡